芯片半導體行業，是中國制造的重要環節，在全球半導體行業穩健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數據、云計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產業將以20%以上增速發展。
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2019深圳國際半導體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智造展同期舉辦，展會匯聚行業專家和資本巨頭，與設計、制造、封測、材料和設備廠商開展對話，共同分享產業財富新機會，作為華南區重要的IC封測廠商，佰維受邀參展。
借助此次展會，佰維將向大家展示我們諸多的技術案例：如成熟掌握的16層堆疊技術；多器件、多維度封測的SiP封裝方案——無線充電模塊、智能手表模塊、Wi-Fi模塊，移動SSD P10、BGA SSD等，以及比傳統方案減小約60%面積的ePOP，超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）等。
從佰維建立自己的第一座IC封測廠以來，經過堅持不懈的努力與技術攻關，在封測領域積累了數十項專利，封測產品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進水準。以存儲芯片為例，10年來累計封測出貨量9億顆以上，贏得了行業的廣泛信任和認可。佰維憑借先進的技術和強大的生產能力，為客戶提供從產品選型、可行性評估、定制化設計開發、測試驗證到生產制造的一站式IC服務，為AI、物聯網等領域的新興應用、智能應用提供支持。我們誠摯歡迎新老客戶蒞臨佰維展臺展觀，體驗佰維封測、存儲產品與服務，攜手發掘芯片產業升級的無限潛能。
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