近日，佰維推出了厚度逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸為7.5mmx8.8mmx0.6mm，以響應(yīng)可穿戴設(shè)備制造商的定制需求。佰維常規(guī)尺寸的eMMC系列采用高性能主控芯片和穩(wěn)定的NAND Flash晶圓，在提高數(shù)據(jù)傳輸效率的同時，具有尺寸小、功耗低的優(yōu)勢，被以手機(jī)、車載電子為代表的終端設(shè)備廣泛采用。新推出的超小尺寸eMMC，尤其適用于對尺寸、功耗敏感，可靠性和耐用性要求高的可穿戴設(shè)備。

佰維超薄、超小尺寸eMMC具有以下特點(diǎn)：

• 高密度集成閃存、主控與MMC接口；
• 尺寸小巧，僅為7.5mmx8.8mmx0.6mm；
• 最大順序讀取速度308MB/s；
• 支持動態(tài)電源管理，節(jié)能、省電，功耗更低；
• 設(shè)計(jì)、認(rèn)證時間短，加快客戶新品上市。

尺寸是限制eMMC應(yīng)用場景的關(guān)鍵因素之一。佰維8mmx8mmx0.9mm 尺寸eMMC曾經(jīng)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，現(xiàn)在推出的7.5mmx8.8mmx0.6mm尺寸eMMC再次刷新記錄。通過不斷突破尺寸的限制，佰維持續(xù)拓展eMMC的應(yīng)用邊界。

“從手腕穿戴設(shè)備到耳戴式設(shè)備，從健身到醫(yī)療，手表電話，智能手表、智能腕帶等可穿戴設(shè)備逐漸普及。制造商為了節(jié)省可穿戴產(chǎn)品的空間、重量、功耗，將尋求最小、最輕、最省電的eMMC方案。我們有足夠的技術(shù)儲備和工藝創(chuàng)新能力，來滿足可穿戴式設(shè)備制造商苛刻的定制化、差異化需求。”BIWIN佰維研發(fā)總監(jiān)李振華先生說。

佰維eMMC超小尺寸系列最新產(chǎn)品已通過Airoha等穿戴式方案平臺驗(yàn)證，正協(xié)助客戶進(jìn)行小批量試產(chǎn)。歡迎更多對小尺寸eMMC有需求的穿戴式客戶來電咨詢！

關(guān)于Airoha

絡(luò)達(dá)科技（Airoha），聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)旗下子公司，業(yè)界領(lǐng)先的IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于向客戶提供具備各類型無線通信技術(shù)的低功耗微型處理器系統(tǒng)芯片，連接未來物聯(lián)網(wǎng)世界中億萬個智能裝置。

產(chǎn)品涉及手機(jī)功率放大器(PA)、藍(lán)牙低功耗單芯片、藍(lán)牙無線音頻系統(tǒng)解決方案、WiFi物聯(lián)網(wǎng)單芯片、及智能裝置與可穿戴系統(tǒng)解決方案。目前絡(luò)達(dá)的產(chǎn)品已廣泛使用在各式手機(jī)、數(shù)字電視與機(jī)頂盒、車載追蹤系統(tǒng)、藍(lán)牙音頻設(shè)備、可穿戴式產(chǎn)品及各類智能家居設(shè)備中。