3月17日-19日，SEMICON CHINA 2021將在上海新國際博覽中心舉行。作為全球最大規模的半導體年度盛會，全球行業領袖將匯聚于此共同探討全球產業格局、前沿技術與市場走勢，分享行業頂級智慧和視野。佰維BIWIN期待與您進行面對面的交流。

屆時，佰維BIWIN將以“特色先進封測，賦能生態共贏”為主題亮相會場，向客戶展示公司封測的半導體存儲器產品和SiP芯片解決方案。歡迎廣大客戶蒞臨我司展位N5-5737，深入了解佰維在先進封測領域的優勢與成果，共話合作芯商機！

佰維作為國內少數擁有存儲器設計和封測制造能力的領先企業，積累的先進封裝工藝具備了由單一的存儲芯片向智能芯片、智能模組發展的優勢，在射頻芯片、人工智能、物聯網、移動智能終端等領域為客戶創造最大價值。

同時，佰維“存儲器+封測”的雙向優勢，也為客戶的產品創新提供了更多可能。3月19日上午9:20—11:50，在上海浦東嘉里大酒店浦東廳舉行的存儲器發展論壇上，佰維智能終端存儲芯片事業部負責人劉陽先生將作《存儲+封測，賦能產品創新》的主題演講，與您分享佰維“存儲+封測”相互融合的創新案例。